中国嵌入高端芯片产业全球创新网络韧性评估——静态结构与动态冲击双重视角

张晴,高瞻

科技进步与对策 ›› 2026, Vol. 43 ›› Issue (12) : 72-83.

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科技进步与对策 ›› 2026, Vol. 43 ›› Issue (12) : 72-83. DOI: 10.6049/kjjbydc.D12025100679
产业创新发展

中国嵌入高端芯片产业全球创新网络韧性评估——静态结构与动态冲击双重视角

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Resilience Assessment of China's Embeddedness in the Global Innovation Network of the High-End Chip Industry:A Dual Perspective of Static Structure and Dynamic Shocks

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关键词

高端芯片产业;全球创新网络;嵌入韧性;产业链

Key words

High-end Chip Industry;GIN;Embedded Resilience;Industrial Chain

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