科技进步与对策  2023, Vol. 40 Issue (1): 1-11    DOI: 10.6049/kjjbydc.2022010362
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关键核心技术产学研协同创新机理研究——以芯片光刻技术为例
张贝贝1,李存金1,尹西明1,2
(1.北京理工大学 管理与经济学院,北京 100081;2.清华大学 技术创新研究中心,北京 100084)
The Collaborative Mechanism of Key and Core Technology Innovation:An Empirical Research Using Chip Lithography as An Example
Zhang Beibei1,Li Cunjin1,Yin Ximing1,2
(1.School of Management and Economics, Beijing Institute of Technology, Beijing 100081, China;2.Research Center for Technological Innovation, Tsinghua University, Beijing 100084, China)