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| 商业信用融资对企业研发投入强度的影响 |
| 西安理工大学 经济与管理学院，陕西 西安 710054 |
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| The Impact of Trade Credit Financing on R&D Investment Intensity of Enterprise |
| Wu Zuguang, An Pei |
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摘要 研发活动的高风险特征决定其必然受到融资约束。商业信用作为企业短期融资方式，是否影响研发投入？以我国2009-2016年创业板上市公司为样本，探讨商业信用融资对研发投入的影响及产权性质在其中的作用。实证研究发现：企业获得的商业信用越多，越不利于提高研发投入强度。商业信用带来的短期偿债压力会抑制企业研发投入；商业信用融资对民营企业研发投入强度的抑制作用更加明显。结论表明，商业信用融资对企业研发投入主要表现为偿债压力带来的风险效应，而不是融资支持，对民营企业的风险效应更为显著。在金融市场不完善情况下，短期融资难以支持企业长期投资，因而政府需要通过完善金融市场、缓解民营企业融资约束，降低短期负债偿债压力对企业研发活动带来的不利影响。
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| 关键词 ：
商业信用融资,
研发投入强度,
创业板
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| 基金资助:国家自然科学基金项目（71671138，71472151，71772151）；陕西省软科学项目（2015KRM056） |
| 作者简介: 吴祖光（1971-），男，陕西西乡人，博士，西安理工大学经济与管理学院副教授，研究方向为创新激励、激励契约、公司治理等；安佩（1994-），女，陕西咸阳人，西安理工大学经济与管理学院硕士研究生，研究方向为创新投资。 |
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