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| 上海IC产业集群“协同学习”实现途径的实证研究 |
| 于丽英1，窦义粟2，于英川1 |
| 1.上海大学 管理学院；2.上海投资咨询公司，上海 200072 |
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摘要 以上海IC集成电路产业集群为研究对象，通过设计问卷和实地调研，对上海IC产业集群的主要结构特征进行了分析。在此基础上，提出了上海IC产业集群协同学习实现途径的6条假设。通过对调查问卷进行数据分析，揭示了该集群协同学习的5大实现途径：企业合作、非正式交流、中介服务、产学研合作和政府扶持。
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| 关键词 ：
集成电路,
产业集群,
途径,
实证研究,
上海IC产业
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通讯作者:
于丽英
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